Placage sous vide
Le placage sous vide est un phénomène de dépôt physique. C'est-à-dire que le gaz argon est injecté sous vide et le gaz argon atteint la cible, qui se sépare en molécules qui sont adsorbées par les produits conducteurs pour former une couche de surface uniforme et lisse.
Afin de répondre aux exigences de plus de sécurité, plus d'économie d'énergie, moins de bruit et moins d'émissions polluantes, le placage sous vide est devenu une nouvelle tendance de protection de l'environnement dans le processus de traitement de surface. Contrairement au placage général, le placage sous vide est plus respectueux de l'environnement et, en même temps, le placage sous vide peut produire un effet noir brillant qui ne peut pas être obtenu par un placage ordinaire.
Le placage sous vide comprend principalement plusieurs types de dépôt en phase vapeur sous vide, le placage par pulvérisation cathodique et le placage ionique. Ils sont tous utilisés pour déposer divers films métalliques et non métalliques sur la surface de pièces en plastique par distillation ou pulvérisation sous vide, ce qui peut produire un revêtement de surface très mince avec l'avantage exceptionnel d'une adhérence rapide et bonne, mais ils sont également plus coûteux. et peuvent fonctionner avec moins de types de métaux, et sont généralement utilisés comme revêtements fonctionnels pour les produits de qualité supérieure, tels que le blindage interne.
Le placage sous vide peut être divisé en
Placage sous vide général, placage sous vide UV, placage sous vide spécial. Les processus comprennent le dépôt en phase vapeur, la pulvérisation cathodique, le placage de bronze, etc.
Le dépôt physique en phase vapeur
Le dépôt physique en phase vapeur fait référence au processus de transfert de matériau de la source à la surface du substrat à l'aide d'un processus physique. Le résultat est qu'il est possible de fabriquer certains matériaux qui ont un effet spécial (haute résistance. Résistance à l'abrasion. Dissipation thermique. Le résultat est que certaines particules avec des effets étranges (haute résistance, résistance à l'abrasion, dissipation thermique, résistance à la corrosion, etc. ) peut être pulvérisé sur l'efficacité inférieure du matériau de base, ce qui confère au matériau de base une meilleure efficacité.
La méthode de base du PVD est le dépôt en phase vapeur sous vide. Pulvérisation. Placage ionique (placage ionique à cathode creuse. Placage ionique à cathode chaude. Placage ionique à l'arc. Placage ionique à réflexion réactive. Placage ionique radiofréquence. (Placage ionique à décharge CC)
Le placage UV sous vide fait généralement référence au placage par évaporation pour le plastique, c'est-à-dire l'aluminium volant sous vide. Et le placage PVD, fait souvent référence au matériel, en particulier à l'acier inoxydable, cela adopte le placage ionique multi-arc.
Nous pouvons effectuer un traitement de placage sous vide sur des produits en acier inoxydable, des produits en alliage de titane et des produits en laiton. Les couleurs de placage sont le noir, le bleu, l'or, le bronze et le multicolore.
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